機構設計

さまざまな製品に対する機構部分の設計を手掛けます。

◆機構設計

お客様からご提示いただいたデザインを基に、外装設計・機構(構造)設計のモデリングから詳細設計を行っております。
樹脂成形品、板金加工品等の設計にも対応します。

例:Pro/E Wildfire3.0で設計した 携帯電話の機構部分です。

◆試作品製作

コストや納期に応じ、様々な手法にて対応します。
・3Dプリンタ
・注型

◆製品セットでのご依頼

機構設計単体ではなく、基板設計を同時にご依頼頂いた場合には、相乗効果により納期の短縮が期待できます。

 

機構評価

通信機器の試作品・製品の機構部分に対する評価を行います。 手動・自動機器を使用した性能評価が実施可能です。

◆機構評価について

当社のこだわりとして、「ユーザが使用する強さで」というものがあります。
ユーザが一番手にする機会の多い外装部分は、この観点が欠かせません。

例えば、携帯電話の開閉試験の場合、自動評価機器を使用した連続開閉も耐久性を確認する上で重要な試験ですが 「スナップを使って開けて、勢いよく閉める」等の実際にユーザがやりそうな環境下での試験が必要です。

我々は必ずこういった観点で評価計画等のご提案をさせて頂きます。

◆荷重試験

スマートフォン等に対して、荷重を加え破損等がないかを確認します。
写真のようにLCDのパネル部分や、キー部分等の試験を行います。
これらの部分が規定値(メーカー準拠)をクリアできるかの確認を行います。
また、ご要望により破損限界値の調査等も行います。

荷重試験

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